Trong một nhà máy sản xuất wafer, sự ô nhiễm được đo bằng phần tỷ. Một vật liệu làm rơi một hạt kim loại hoặc xả natri vào một buồng quá trình có thể phá hủy rất nhiều.Đó là lý do tại sao độ tinh khiết caoAl2O3 gốmđã trở thành một vật liệu tiêu chuẩn cho các chất nhạy cảm, chuck, buồng và feedthroughs.gốm alumina tinh khiết caophù hợp vớiThiết bị xử lý bán dẫn, và những con số mà người mua nên xác minh.
Alumina 96% tiêu chuẩn là một chất cách điện tốt, nhưng nó chứa một pha kết nối thủy tinh với natri, canxi và các nguyên tố dấu vết khác.những yếu tố di cư ra khỏi bề mặt và gây ô nhiễm cho waferMột chất tinh khiết cao.gốm oxit nhôm- Thông thường 99,5% hoặc tốt hơn alpha-alumina - loại bỏ chất kết dính, vì vậy bề mặt vẫn im lặng về mặt hóa học ngay cả trong hóa chất fluor và clo hung hăng.
Không chỉ đơn thuần thì không đủ. Cơ thể cũng phải hoàn toàn dày đặc, không có lỗ chân lông mở.Một cái dày đặc, cấu trúc vi mô tinh khiết mang lại ba lợi ích cùng một lúc: không có khí thải, tạo ra hạt tối thiểu và kháng điện cao vẫn cao ngay cả ở nhiệt độ quá trình.Sức mạnh uốn cong cao cho phép mỏng, các hình học phẳng giữ cho wafer được hỗ trợ mà không lỏng.
Các phần điển hình bao gồm:tấm nhạy cảm tinh khiết cao để chế biến wafer,Các chuck wafer alumina được đánh bóngvàcác tấm nhôm và nền cho các mạch phim mỏng, tất cả đều được sản xuất theo bản vẽ với số serial có thể truy xuất.
| Parameter | Giá trị | Cơ sở |
|---|---|---|
| Hàm lượng nhôm | 990,5% Al2O3 | (P) |
| Tổng các tạp chất | < 5000 ppm | (P) |
| Mật độ | 3.92 g/cm3 | (P) |
| Hỗn độ mở | 0% | (P) |
| Sức mạnh uốn cong | 380 MPa | (P) |
| Kháng tích khối lượng (20 °C) | > 10^14 Ω·cm | (P) |
| Độ thô của bề mặt | Ra 0,1 μm | (P) |
| Số lượng hạt trên bộ phận hoàn thành | Xác minh bằng thử nghiệm phòng sạch | (C) |
Chìa khóa cơ bản: (P) thông số kỹ thuật trang sản phẩm; (T) giá trị vật liệu điển hình; (C) phải được xác nhận bằng thử nghiệm hạt và khí thải trong phòng sạch.
Đối với nhiều công cụ khắc và lắng đọng, có, miễn là cơ thể hoàn toàn dày đặc.
Một phần hoàn toàn dày đặc bảo vệ sự ổn định áp suất của buồng và độ sạch của wafer.
Vâng. Một mẫu hoặc quét 3D xác minh là đủ để tái tạo hình học; tính phẳng và kết thúc quan trọng được xác nhận trên sản phẩm đầu tiên trước khi sản xuất hàng loạt.
Một tấm nhạy cảm hoạt động như một phần của một tập hợp, vì vậy độ phẳng, độ dày đồng nhất và tính năng gắn phải phù hợp với phần cứng giao phối và robot tải wafer.Sự nhất quán hàng loạt cũng quan trọng hơn bất kỳ giá trị đo đơn lẻ nào: một quy trình điều chỉnh xung quanh một lô sẽ trôi dạt nếu lô tiếp theo có mật độ hoặc kết thúc khác nhau.Al2O3 gốmphần với dữ liệu phẳng và kết thúc hàng loạt, bao bì sạch và một lô vật liệu có thể truy tìm loại bỏ các dự đoán từ trình độ và rút ngắn đường dẫn đến sản xuất.
Để biết cách alumina phù hợp với bức tranh nền gốm rộng hơn cùng với AlN và Si3N4, hãy đọckim tự tháp ba tầng của nền gốm.
